东莞环旺废品回收公司结合东莞长安镇、塘厦镇等制造业集中区域的工业生产需求,总结废锡膏回收时的 6 大核心选择要素,适配本地电子、五金企业的实际回收场景,具体如下:
优先根据东莞企业常用的产品组装工艺、印制板及元器件类型,确定废锡膏的合金组分。核心依据工业生产中的工艺条件、使用要求及锡膏自身性能指标,确保回收的废锡膏能满足本地生产线的再生复用需求。
依据东莞企业产品(印制板)对清洁度的要求,以及焊后清洁程度标准,针对性选择废锡膏类型。采用免清洗工艺时,优先回收含卤素低、无强腐蚀性化合物的免清洗锡膏;采用溶剂清洗或水清洗工艺时,分别对应回收溶剂清洗型、水溶性锡膏。针对东莞松山湖高新区高端电子企业常用的 BGA、CSP 器件,重点回收高质量免清洗型含银焊锡膏。

结合东莞地区电子厂 PCB 及元器件的存放时间、存储环境导致的表面氧化程度,精准选择废锡膏的活性等级,避免因活性不匹配影响再生焊接效果。
根据 PCB 的组装密度(是否涉及细间距),选择适配的合金粉末颗粒度。常用锡膏合金粉末分为四种粒度等级,针对东莞虎门、寮步等镇街精密电子组装的细间距需求,优先回收颗粒尺寸为 20—45um 的废锡膏。
严格遵循《锡铅膏状焊料通用规范》要求,回收的废锡膏中合金粉末质量百分含量需在 65%—96% 之间,且实测值与预定值偏差符合规范。在东莞废锡膏回收业务中,实际选用的锡膏锡粉含量通常维持在 90% 左右,即锡粉与助焊剂比例约为 90:10。
回收时需关注废锡膏焊接后的效果:确保元器件管脚焊接牢固、焊点饱满光滑,且焊料在器件端头高度方向的爬升量达到 1/3—2/3。同时重视锡膏中金属合金含量,因其直接影响焊接稳定性,需匹配东莞电子制造业的焊接质量要求。