Sn‑Au 二元合金相图（图 1‑3‑7）显示，该二元体系为简单共晶体系，由 β 相（AuSn）、γ 相（AuSn₂）、δ 相（AuSn₄）及 ζ 相一系列中间金属相构成。凝固后的合金由富锡固溶体、β、γ、δ、ζ、富金固溶体等单相或相邻两相混晶组成。

含 Sn 27.68% 的 Sn‑Au 共晶合金，共晶温度为 280 ℃（553.15 K），在半导体焊接中具有特殊应用。其共晶组织由金属间化合物 AuSn（δ 相）与包晶产物 ζ 相组成。

包晶化合物 β 相（AuSn）和 γ 相（AuSn₂）均为超导化合物，临界温度Tc分别约为 3.0 K 和 2.0 K。在镀金表面软焊时，易因 AuSn₄等金属间化合物生成而导致焊点脆裂，银锡焊料则无此问题。在 Sn‑Au 系中加入钯（Pd），可形成生物医用材料。