1、印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷(6#)

2、连续印刷时,其粘性变化小,钢网上的可驾驭寿命长,横跨8小时仍不会变干,仍结合良好的印刷后果;

3、高温锡育焊接后残贸物少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可抵达免清洗的要求。

4、具有佳的焊接性能，可在不同部位表现出恰当的润湿性;

5、焊锡育印刷后数小时仍结合原来的风格、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;

6.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

7.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

8、锡银铜锡有熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡有焊接后果很好,机械强度高